壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅帶(厚度通常小于150微米)反復軋制—退火而成的產品(厚度通常介于4-100微米，寬度通常<800毫米)，其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。

銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而制成的，制成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造，其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠的反復軋制-退火工藝而成的，其內部組織結構為片狀結晶組織，壓延銅箔產品的延展性較好。現階段，在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。壓延銅箔廣泛應用于撓性覆銅板(FCCL)、撓性線路板(FPC)、5G通訊、6G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、LED、智能汽車、無人機、可穿戴電子產品等行業領域。

壓延銅箔的作用是什么?

撓性電路板具有柔性,擺脫了常規電路平面設計的局限性,可以向三維空間布置線路,其電路更加靈活,技術含量更高,而壓延銅箔也由于其本身的柔韌性及抗折彎性,成為制造撓性印制電路板的最佳選擇。廣泛應用于撓性覆銅板(FCCL)、撓性線路板(FPC)、5G通訊用FPC、6G通訊用FPC、電磁屏蔽罩、散熱基板、石墨烯薄膜制備基底材料、航空航天用FPC/電磁屏蔽罩/散熱基板、鋰電池(用壓延銅箔充當負極材料)、LED(用壓延銅箔制成FPC)、智能汽車用FPC、無人機用FPC、可穿戴電子產品用FPC等行業領域。

壓延銅箔的分類有哪些?

1)按生產處理方式分為：光箔、處理箔。光箔即生產過程中通過冷軋/退火、脫脂、防氧化處理、分切、包裝后的產品，不對表面進行電鍍處理。處理箔即在光箔的基礎上進行電鍍，進行紅化(紅色處理，通常為鍍銅的粗化處理)、黑化(黑色處理，通常為銅鎳類合金的微細的粗化處理)、灰化(通常電鍍鎳合金、鋅、鉻酸鹽鈍化處理和硅烷處理等)和防氧化處理(通常多采用ZnNi及NiCr合金層電鍍，再浸泡被覆一層有機硅烷)、分切包裝后的產品。

2)按材質分為：高撓曲性壓延銅箔、高強度壓延銅合金箔。高撓曲性壓延銅箔：通過改變壓延加工工藝條件,壓延銅箔的再結晶組織呈發達的立方體集合組織狀,再結晶晶粒晶界的傾角小，晶粒粗大，這種組織的壓延銅箔,撓曲性有很大的提高，撓曲次數高于一般壓延銅箔的4倍。高強度壓延銅合金箔：通過在銅熔鑄過程中,加入合金元素,使鑄錠合金化,提高壓延銅箔的強度。適當的合金化,壓延合金箔的導電率控制在90%IACS 以上,強度比一般壓延銅箔要高幾倍，且在熱態下表現穩定。